假设高通不给苹果手机提供芯片,谁的5G芯片最有优势

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假设高通不给苹果手机提供芯片,谁的5G芯片最有优势

问题:华为、高通、英特尔和联发科,谁的5G芯片最有优势?

问题:华为的Balong(巴龙)5000到底是不是目前最强的5G终端基带芯片?

问题:假设高通不给苹果手机提供芯片,苹果会自己研发芯片。对国内手机意味着什么?

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就通信业的实力而言,华为和高通的5G基带的优势更大一些。

华为巴龙5000基带依然可以被称为目前最强的5G终端基带芯片。


基带这个东西,涉及到了太多通信业的技术,而且不仅仅是5G,还需要考虑2/3/4G,就这点上,因特尔和联发科先天就不会存在优势。

高通和华为都是通信业里的巨头,就2/3G的专利储备,高通是最多的,不过这个可能在5G时代没有什么用处了,一方面是专利过期了,另外一方面是2/3G的退网化已经是大势所趋,所以主要是集中在4/5G上。

华为和高通都在4/5G上有不少专利,其中在4G上华为的专利要多于高通,这是由于4G去高通化的核心思想决定的,很多人认为高通在4G时代也很强,其实这个是大错特错的,因为3G时代高通的贪婪,让整个通信业都对高通比较反感,也在4G标准中规避了高通的专利部分,让高通在4G时代完全边缘化。

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实际上高通在4G时代之所以可以收取专利费,是因为它当时的2/3G专利没有过期,但是到了5G时代这些专利的20年保护期就都过期了,高通的2/3G优势就不存在了。

现在高通在5G上专利和华为对比并不是很明显,不过高通和华为做为通信业里的巨头,在相关的基带研发上都有着先天优势,也正是因此,因特尔和联发科都无法做到5G基带比得上这两家。

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5G的基带之争必然要在华为和高通之间开展。

现在虽然已经有了多款的5G基带芯片,但是就实际商用而言,只有巴龙5000和高通的X50基带芯片被正式商用,剩余的基带依然可以被称为PPT基带。

基带如果安置在终端上,不但需要量产化,而且也需要终端适配的过程,而这个过程,如果不是基带厂家自己的终端,两个公司的适配就需要很长一段的时间,至少几个月,甚至会半年。

高通的X50基带2016年研发成功,直到现在才真正意义的被应用到了5G手机上,也正是说明了这件事儿。

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而华为的巴龙5000已经被正式应用在了自己的5G
CPE上,而且也在日前亮相的折叠屏MateX手机上已经得到了应用。

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我们来看一下巴龙5000的技术参数:

多模(支持2/3/4/5G)、7nm制程、支持NSA和SA组网、支持大多数频段、支持TDD和FDD,支持毫米波、极限下载6.5Gbps,支持R14的V2X。性能是越超过高通的X50基带的。

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谢谢悟空问答的邀请。

华为的5G基带将在自己的手机上使用,高通的5G基带依然将是5G时代被手机上最多应用的厂家。

高通的5G基带是对外销售的,而华为的5G基带将是自用。这就决定了必然是高通的基带在5G手机被更多的厂家使用,这个是一定的,高通依然会是5G时代基带出产销售最多的企业,在除了华为的高端手机之外,搭载高通的各种5G基带的手机将是5G时代智能手机里最多的。

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在日前亮相的华为、高通、联发科、展讯、三星、因特尔的基带之中,华为的巴龙5000的性能和高通的X55是比较领先的。

其中联发科的M70采用了7nm制程,可以支持最大4.7Gbps的下载速度,平稳速度是4.2Gbps,上传2.5Gbps,就性能而言,还是落后于华为巴龙5000,而且联发科M70的商用暂时也没有计划表。

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Intel的5G基带XNM8160性能也不错,可以达到6Gbps的下载速度,但是商用计划依然会在2020年才有交货的可能。

图片 9三星的Exynos
5100基带下载速度可以达到6Gbps,采用的是10nm制程。

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这里非常值得一提的是我国紫光展讯也推出了自己的5G基带–春藤510,虽然是采用了12nm制程,但是也成为了5G基带第一批玩家,未来搭载春藤510基带的手机也将会和大家见面。

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现在唯一可以和华为的巴龙5000比拼性能的同样7nm制程的X55基带,但是预计要今年年底才能有搭载这款基带的手机问世,而这么长的时间内,华为的新基带也许就会问世了。

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就5G在下可以达到6.5Gbps的下载速度,已经是800Mhz带宽下的理论极致,所以X55说的7Gbps是在叠加了一部分Sub-6G的LTE的速度达到,已经不是5G的范畴了。

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从高通也开始玩文字游戏,试图在5G的速度上让大家认为是超越了巴龙5000,就可以看到,现在华为给高通的压力的确是非常大的。

总而言之,就现在来看,巴龙5000在性能上,还是商用进度上,都是当之无愧的第一基带芯片,等到X55正式商用,也就是和巴龙5000并列第一,仅此而已。

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回答:

如果苹果自己研发5G芯片,对于国产手机来说无疑是一个天大的利好消息。

现在来看华为的5G基带和高通的5G基带已经不相上下,而且略超过高通。

华为的巴龙5000推出在前,高通的X55推出再后,两家的性能基本没有差距,而巴龙5000将率先商用,而到了高通的X55适配到智能手机上,2019年年底推出的时候,华为也可能有更先进的基带出现,这里华为的进度是要快于高通的。

而且,华为有着比较优势的地方,就是背靠中国的庞大的通信市场,依靠和三大运营商良好的关系,可以在和三大运营商相关的网络优化中不断的优化基带的性能,这点是高通不能获得的。在现网的优化中,华为的5G基带将会越来越强大,超越高通也只是时间问题。实际上,从华为的基带刚出来的时候远落后于高通,到现在并驾齐驱,超越高通的趋势也是非常明显的。

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总而言之,在5G时代,华为的5G基带将会是最好的基带,而高通的5G基带将是被应用最广泛的基带,因特尔和联发科的基带也会占据一小部分市场,但是注定不会是主流。

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回答:

华为、高通,英特尔和联发科都芯片大厂并且都有雄厚的研发实力,而在5G芯片这块,硬要分个孰优孰劣的话,个人看法是华为和高通并驾齐驱,而英特尔次之,联发科最末尾。
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有种说法“基础学科强不强看诺贝尔奖多不多,而专业性极强的学科强不强看专利”,我非常赞同这种说法,特别是在做5G基带芯片这块。对于5G基带芯片的研发和生产,难点有两个。

其一,芯片生产是非常困难的事情,也是我们国家现在非常欠缺的一块。能研发和设计好的芯片不代表你就能生产出来,比如华为和苹果。

其二,5G基带芯片将来是用来处理5G通信协议,而拥有多少专利,特别是核心专利的多少,将非常重要。

这四家公司都有多少5G专利呢?

首先看下各家公司拥有的5G
SEP专利,就是我们说的标准必要专利,也是核心专利,拥有这部分专利的公司,可以问其他使用这些专利的公司收钱,意思就是说,只要使用了5G专利,都会给这些公司交钱。
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我们可以看出三星的SEP专利最多,华为次之,高通排在第五名,而Intel排在第七,而联发科则没有看到排名。对SEP专利的拥有数量不但可以看出该公司对于5G技术创新能力以及态度,这一轮比较,华为占优。

高通5G芯片运用最快最广泛

华为,高通,Intel和联发科,都已经推出自己的5G芯片,比如华为的巴龙5000,高通的X50和X55,Intel的MMX8160,联发科的M60等芯片。
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华为从从2014年推出第一款智能机芯片麒麟910之后,一发不可收拾,到去年推出麒麟980芯片和巴龙5000的5G基带芯片,就这短短5年时间,硬是推出7款芯片,能把芯片的演进速度提高如此速度,应该也只能有华为才能够做得到,但是华为的手机芯片,并不外面给其他厂商。

高通芯片则不同,定位高中低端各个档次的芯片,同时也是国内众多手机厂商的最爱,65%的营收来自中国,可以说高通是中国市场养活在。高通也在近两年连续推出两款5G基带芯片X50和X55,在第一波上市5G手机中,除了华为,其他全部使用高通芯片。

Intel
MMX8160和联发科M60的芯片均要今年年底才能商用,基本落后于高通和华为两家。

搭载高通X50芯片的三星S10 5G版本手机抢先华为Mate
X几天发布,拿下第一款5G手机名号,所以从5G芯片商用速度和范围来看,这轮高通占优。

最后一比,高通和华为谁的5G芯片更优

华为虽然在2018年推出过巴龙01,但是并没有商用化,我们且把巴龙5000作为华为第一代5G智能手机基带芯片。而与高通对应的第一款5G基带芯片X50对比后,发现巴龙5000明显有亮点占优。

首先它支持多模,能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式,有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗。

其次,它还支持NSA和SA组网方式,支持FDD和TDD实现全频段使用。

当然还有一些其他参数,比如5G的指标性参数吞吐率,但是我们最看中的是多模和SA/NSA的支持,因为这两条对于中国5G市场尤为重要。
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比较到最后,好像所有的对比都是在高通和华为直接对比,而且貌似华为还小胜于高通。近日高通推出全新X55芯片,且性能优异到全面补齐缺点并超越华为的巴龙5000,胜不骄败不馁,希望华为一步一个脚印,成为行业领头羊。

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回答:

华为和高通的基带芯片相比英特尔和联发科来说更具优势,而华为和高通之间目前还没有最后决出胜负。

基带芯片和通信技术以及专利息息相关,而高通在3G时代是通信业的霸主,所以高通在基带研发上的基础相当深厚。

在4G时代为了打破高通垄断的局面,中国和欧洲联手让美国出局,高通之前在3G时代积累下的专利基础也已经开始过期。而到了5G时代,华为已经在通信标准必要专利上超过了高通,成为了行业的先行者。

所以把华为和高通放在一起比,它们目前的基带芯片水平处于伯仲之间,高通刚刚发布的X55基带在性能上要略优于华为今年1月发布的巴龙5000。而华为的优势在于巴龙5000即将开始量产,X55却要等到2019年底甚至是2020年才会正式商用,到那个时候华为下一代的基带芯片有可能也发布了。

根据目前的趋势,华为的基带芯片在未来3-5年内超过高通的可能性很大,因为华为除了生产基带芯片以外,还提供基站、核心网以及手机等终端设备,在基带研发上有着更多的场景可以进行对基带技术进行优化。

对于英特尔和联发科来说,它们两家在通信领域的实力和华为高通无法相提并论,所以它们的基带芯片性能最多只能排在第二梯队。

回答:

华为的巴龙5000到底是不是目前最强的5G终端基带芯片?

我先下个结论,华龙的巴龙5000是目前商用中最强的5G基带芯片,没有之一!
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现在已经正式发布并商用的5G终端芯片只有巴龙5000和高通X50,已经在PPT上发布的有紫光展锐的春藤510、高通X55、联发科M70、三星的Exynos
Modem 5100和英特尔XMM 8160,加起来一共七款。

  • 通讯芯片涉及专利、协议较为复杂,即便是苹果公司仍然需要花费大量时间研发;

  • 势必会影响苹果5G手机供货时间,这将给国产手机提供一个天赐良机。

未来5G时代指日可待

5G时代好处

5G技术智能城市将成为现实,很多人对于5G不是很了解,我就给大家先来普及一下什么是5G时代。现在主流的是4G,照以前的3G相比我们可以流畅的看视频,玩游戏甚至是智能视频通话,这些都是基本。实话说4G给我们生活带来了不一样的惊喜。但是4G也仅仅是用于手机等方面,在很多领域其实还涉及不到。那么5G的到来就会打破这个僵局。就比如说交通方面5G带来成果可以让城市更加节能,路灯会通过云计算允许在不一样的天气或者是能见度下呈现不一样的亮度。垃圾分类都是人工智能,不需要清洁人员进行自行区分,购物时候衣服量身定制VR为你呈现,家居可以做到一声召唤。医疗方面:远程就医也许是非常不错的选择。当然上述都是5G时代即将到给我们的方便。当然这也不能离开5G芯片,这个才是核心!

PPT最强

高通X50因为先天设计上的不足:制程28nm、不向下兼容4G、3G、2G,不支持SA组网,所以X50虽然已经在手机上实行商用,但并不被大家所认同。高通自己也知道,所以在上个月急急忙忙的发布了X50升级版——X55,综合其PPT所讲来看可以说是目前最强的5G终端芯片,可是它竟然要到年底才能商用,到时怕是黄花菜都凉了噢!
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那时候华为的麒麟990都已经出来了,你敢确定那时的麒麟990没有在soc上集成5G?所以目前X55只能算是PPT最强。

三星因为“爆炸门”事件,国内绝大部分市场被华为蚕食,苹果同样如此。

各大主流厂商纷纷宣布自己的5G芯片

芯片是作为智能的核心,芯片的质量和处理能力也能体现一个公司的研发能力。前几天我们中国的华为正式发布了巴龙5000基带芯片。这是中国自主研发的。的确值得骄傲,而随机世界上也有很多厂商纷纷加入到了这个行列中。什么高通的X50,联发科的M70。当然世界芯片制造最大的公司因特尔也不例外,但是并没有发布自己的芯片,只是做了一个概念,或许在今明两年会看到。此时世界的5G芯片竞争正式打响!

实力对抗

下图是目前6款5G基带的参数对比表,可以看出在制程方面,只有高通X55和联发科M70跟巴龙5000一样都是7nm,大家也都知道制程越低功耗越低。在网速下载方面,联发科的M70在Sub—6Ghz频段下载峰值好像是比巴龙5000高一点,高通X55毫米波下载峰值和4G下载峰值也是要比巴龙5000强一点。

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可大家要知道,它们这都是纸上谈兵,一切都还停留在PPT上,谁也不知道什么时候才能搭载在移动终端上,而搭载巴龙5000的5G手机华为mate
X已经正式发布了。
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所以总结来看,华为巴龙5000是目前商用中最强的5G终端芯片,没有之一。

回答:

华为的巴龙5000已经被参数更加优秀高通骁龙X55超越,位列第二
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我们现在的手机功能越来越全面,并且也却来越智能,这离不手机里面内嵌了众多传感器和处理器,包含应用处理器,射频处理器,基带处理器,图形处理器和人工智能处理器等等,这其中跟通信协议相关的就是基带处理器,一个手机信号通信能力是否够强,主要就是看这个芯片了。

实际上能设计出芯片和处理器公司还是挺多的,但是能做出基带处理器的公司就屈指可数了,意思就是说,一家能做出优秀芯片的公司不见得能做出基带芯片,典型的公司就比如苹果公司,因为没有自己的基带芯片,除了跟高通惹了一身官司,还以为Intel的基带芯片商用太晚,而导致苹果5G手机要比其他竞争的友商晚发布一年半之久。

早在3G时代,市场上的手机基带芯片供应商原本有很多,但是随着4G时代的来临,基带芯片厂商所面临的技术挑战也是越来越大,所需要专利储备以及研发投入也呈直线上涨,门槛也是越来越高,如果没有足够的出货量支撑,那么必然将难以为继。
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到了现在的5G时代,设计和研发5G基带芯片的难度和压力远超以前几代。除了同行的竞争压力外,还需要在短时间跟进3GPP的变化来修改协议标准。眼下已经有推出5G芯片的厂商只有高通、华为、英特尔、三星、联发科以及展锐六家厂商。

1.三星和华为的5G芯片基本都是自用

2.英特尔的基带芯片目前只有一家手机客户——苹果,当然Intel还有一些非手机客户,比如模块公司广和通等

3.在公开市场可以选择的5G基带供应商主要只有高通、联发科和展锐三家。而这个市场格局其实在多年之前就已经确立。

在这六家可以提供5G基带芯片的公司中,也只有高通和华为研发进度最快,竞争也最激烈。

高通的5G基带芯片X50应用最广

诚如高通老板在MWC2019大会上所说,现场能展示5G手机的厂商除了一家公司之外,其他手机公司全部用的高通的5G基带芯片,鉴于此,高通不怕竞争。高通敢这样自信完全是因为事实就是,在公开市场能买的到5G基带芯片并且已经达到商用水平的,就只有高通X50芯片。

我这里有一些X50的信息,从高通X50的roadmap可以看到X50的工程版本发布数据同步于第一个5G标准协议的诞生的时间,也就是去年6月份,通过六个月的与手机厂商间的调试,并于去年12月底发布商用样片,手机厂商再基于这个商用版本再做一些二次开发也就可以推出5G手机了,这也是为什么近期特别多手机厂商都能推出自家5G手机的原因。

X50这颗基带芯片是独立于SDM855的一个芯片,仅能调制解调5G信号,而与SDM855的通信还需要搭建额外接口,另外X50支持的频段也有限,仅能支持NSA网络架构的3X和3A选项。

华为巴龙5000风头盖过高通X50
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事实上巴龙5000和骁龙X50的存在早就是世人皆知,高通的自信也早早公布了X50的信息,但是华为一直没有公布巴龙5000的信息,就当大家产品已经定型,大家都准备推出5G真机的时候,华为公布了巴龙5000的参数。

巴龙5000是一颗多模基带芯片,能够处理所有模式的信号,比高通的方案要少掉对应的硬件接口,系统应该更稳定,功耗更低。另外巴龙5000支持更多5G频段,且支持NSA和SA网络架构,这让国内运营商在测试实验网的时候,都选用了华为CPE作为测试终端设备。

高通X55来袭
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就在华为公布巴龙5000参数没几天,高通就拿出了自己的杀手锏产品--骁龙X55产品,很多人以为它还是一款PPT芯片,完全没有存在,或者说还在设计过程中的产品,那就大错特错了。从现有公开的资料可以看出,X55已经发布了工程调试样片,应该很多手机厂商已经拿到样片,已经开始了研发工作,而这个样品的商用版本也是在10月底就会商用,按照手机开发进度,差不多明年年初就有搭载X55基带的手机发布。

X55可以说是改头换面,在原有X50基础上改进不少,首先是支持多模,且把LTE升级到cat22,最大速度可以到2.5Gbps,5G方面也全面支持更多频段,且支持上了NSA和SA架构,可以说是巴龙5000有的X55都有,巴龙5000没有的,X55也有了。

一句话总结,X55是这个地表上最强5G基带芯片。

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回答:

准确来说,不止是目前最强5G芯片,还是目前唯一的真5G芯片(春藤510还未量产商用,所以不纳入讨论)。

先说说SA和NSA这两种组网方式吧,如下图所示。

非独立组网是在4G网络基础上,对4G基站升级(比如增加天线、带宽等),再新增一部分5G基站,混合在一起提供5G服务,而独立组网则是区分两种设备,各自提供服务。

可以发现,非独立组网NSA根本不算纯正的5G,它的核心网仍是4G(想想美国假5G事件,就是这么回事),更多的是一种省钱的过度手段。

高通所谓的5G芯片X50,只支持NSA,而不支持SA,还采用了28nm这么落后的制程。除了不支持SA,甚至连2~4G网络都不支持,这算哪门子5G基带呢?以至于后来高通迅速公布了x55,但其实就是ppt,根本没量产,具体量产日期甚至要到明年。

反观华为的巴龙5000,SA和NSA,2~5G网络,通通支持,甚至还达到了最先进的7nm制程,并且已经可以商业化量产,对比之下,高低立见。

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图片 28 回答:

一张图看看明白!

图片 29 回答:

听说高通的x55也很屌,不知道哪个更屌

回答:

是嘴强5g!

回答:

必须啊,全球第一款集成了2/3/4/5G的全模基带芯片,支持NSA,和射频芯片之间采用了SerDes技术,上行下行速率业界第一

回答:

当然不是,只是国内的人不甘示弱在梦中幻想是第一

回答:

不知道,至少比还没出炉的高通x55强

那么,苹果会不会愚蠢到自废武功呢,显然是不会的。图片 30

芯片对比

华为巴龙5000
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先说说我们华为自主研发的芯片。我在这里可以说华为的芯片在这里面最为出色。因为它的芯片是采用7nm工艺的技术。无论是在功率消耗上还是性能处理上都堪称一绝。绝对是世界顶级的5G基带芯片!

当然上面说的是芯片的制作工艺和效果。而最突出的特别是,这款芯片的兼容性非常好。可以集成到麒麟系列芯片上,也可以单独自己挂到其他终端中使用。在生活领域方面也是表现的非常突出。各种智能仪器。家居仪器还有车载。交通都可以运用。功能十分强大!

高通X50
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高通的芯片相比较于巴龙5000可谓是差了几个等级,因为就单单从制作工艺上说就没有巴龙5000精密,使用的是28nm。而且在各种兼容方面也不如巴龙5000。优劣势显而易见!

联发科M70
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这款芯片非常类似于华为的巴龙5000,也可以用于终端之中,也采用的是7nm,但是处理信息能力上略逊色于华为。

英特尔芯片
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现在英特尔公司并没有上述几家公司速度快,但是初步给出来的消息可以看出来,此款芯片要有不一样的技术。首先就打破了ARM主导的架构,在基地台中将到X86架构!

而且处理终端方面都要好于以上的芯片,最重要的因特尔一直是芯片的制作大商。在长期的经验积累下,很多边缘技术做的比其他都要好。固然这点我们不得不承认。或许英特尔也能成为竞争的强大对手!

但是在现在看来,因为英特尔还没有发布出来,肯定是华为巴龙5000占据巨大优势,必然是先强占世界大部分的市场。而4G霸主高通似乎在这方面做得不是很到位!


不管怎么样我们还是希望5G时代赶紧带来。让生活更加方便吧!

可供苹果选择的5G芯片厂家

苹果虽然失去乔布什之后,创新能力有所下降,但是对于市场形式的把握十分清晰。

从年前苹果部分机型降价,提升销量就能够看出,为了业绩苹果已经放弃了曾经的傲娇。

目前可供苹果选择的5G芯片厂家依然很多,一起来看看吧!

  • 三星已经明确拒绝了苹果,华为则向苹果抛出了橄榄枝,高通也有意讲和;

  • 可供选择的企业有华为、高通、英特尔这三家,联发科被苹果拒绝。

英特尔最早要在2020年才能够商用5G芯片,英特尔基带带给苹果用户糟糕的体验,苹果和其合作的可能性很小;华为方面与苹果存在最直接的竞争,并且美国正在封锁华为,合作的可能性依然不大。

高通和苹果之间最主要的矛盾仅是利益分层的问题,不出意外,苹果将会与高通进行合作。

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苹果开启5G芯片研发

以苹果的个性,不会让任何一家供货商牵着自己的鼻子走,特别是手机中主要部件。

  • 一边寻求5G芯片供应商的同时,内部开启5G芯片的研发工作;

  • 苹果内部的高级副总裁约翰-斯鲁吉已经着手开展5G芯片研发的相关工作。

仍然还是那句话,以苹果的实力,相信一定能够研发成功,只是时间早晚的问题。

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假设高通和苹果没有谈拢,您觉得会出现哪些情况呢?

欢迎大家留言讨论,喜欢的点点关注。


回答:

应邀回答本行业问题。

高通给苹果提供的是基带,而苹果是有自己的A系列芯片的。苹果本身不具备设计生产基带的能力,所以才需要采购基带,以前是采购的高通的,现在是采用因特尔的。

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说到苹果要自带基带的传闻,个人感觉不太现实。为什么呢?手机的基带并不是那么容易研发的,这个需要专业的团队,苹果并没有这个方便的底蕴。

即使苹果花了大价钱建立起来了基带研发团队,也没有什么用。因为现在的手机要想接入网络,必须支持2/3/4G,还有未来的5G,而这些都是通信业企业已经全方位的无死角的占据了全部的专利,毕竟这么多通信业公司并不是吃白饭的。通信业从1G时代开始,各家通信业企业就每年都投入了巨资去研发通信业的专利,并且建成了移动通信网络。

而手机作为终端,就需要要接入这些2/3/4/5G网络,你不能自己搞一套和别人不一样的东西,因为你做为终端是没有选择的,你必须要国际标准来,而这些标准中有大量的通信业企业的专利,这个叫做标准必要专利。

以5G来看,现在标准必要专利大量的掌握在华为、诺基亚、LG、三星、爱立信、高通、中兴、大唐、因特尔等这些通信业的企业手中。

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由于手机不仅仅支持5G就行了,还有3/4G专利无法规避,即使是2020年3G专利过期了,4G专利还要持续很长的时间。

苹果如果研发基带,安放在自己的手机上,包括华为、诺基亚、爱立信、高通等这些通信业公司会非常开心的来排队收取专利费,通信业对于苹果这只肥羊一直是虎视眈眈的,谁让他占据了智能手机市场最多的利润呢?

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总而言之,苹果公司缺少研发基带的能力,而且即使他花钱凑了一只基带研发团队,生产设计出来的基带也无法安置在自己的手机上,根本的原因就是苹果缺少3/4/5G的专利,而这个问题苹果是解决不了的。

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回答:

苹果使用的是A处理器,本身就是自己研发的芯片,对国内手机并没什么意义!

但是,在即将进入5G的时代,苹果可能会落后吧!因为苹果自己生产不出来5G基带,早前曾有消息说苹果将自己研发5G基带,但是似乎这个进度有点没谱,有消息称可能要到2020年才能出自己的基带。在没有自己基带的情况下,未来的苹果暂时可能只有采用第三方的基带,比如高通或者华为的5G基带。当然目前也有消息称,苹果的5G基带由intel来生产。

苹果之所以至今未搞出自己的5G基带,是5G基带的研发要求远比手机芯片的要求更高,因为涉及到很多通信领域的内容,需要有这方面的技术积累,而苹果是不具备这些基础的,别看在手机领域不错,也有自己的手机芯片,但是它通信底层的技术是不行。这也是苹果自己研发5G基带进度缓慢的原因。

如果苹果真研发不出来,对其他几家能研发5G基带的厂商来说是利好,比如华为、高通等,这两家目前都已经有商用的基带在用了,华为的巴龙5000,高通的X50,但目前来从参数来看,巴龙领先于高通X50,高通下一代X55性能才和巴龙5000相匹配。剩下还有联发科和三星也有自己的5G基带,但速度上慢于华为和高通。

不过高通现在和苹果搞的很僵,专利官司相互纠缠,现在这种商业大单苹果估计是不会给高通,高通也不乐意提供给苹果。那剩下的选择就是华为了,目前唯一能商用的,并且性能是领先的。今年年初的时候也的确传出过苹果就5G基带寻求华为合作的消息,但华为貌似没太理这茬,没有进一步的明确消息。

不得不说,华为这些年通讯领域没白搭,多年累积出来的技术让其厚积薄发,能自己研发出高性能的5G基带,从在能在5G开端时能领先诸多竞争对手。

所以,苹果不能研发5G基带意义还是挺大的,没有5G基带他就开发不出直接支持5G的手机芯片,只能通过外挂的形式来处理,而华为下一代手机处理器将直接整合5G基带!


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回答:

首先要明确一点,高通是给苹果提供通信基带芯片,而不是处理器的芯片,苹果处理器芯片一直以来都是自己研制。

图片 40不用假设了,近段时间苹果已经和高通闹僵了,高通通过法院起诉要苹果支付高达70亿美元的专利授权费用。而苹果认为,在向高通购买芯片后就已经为这种技术付过专利费了,反而指出高通的授权不公,从而拒绝支付这70亿美元的授权专利费。从此苹果和高通的关系就下降到了冰点。之后高通就拒绝给苹果提供通信基带芯片技术支持,苹果就开始用英特尔通信基带芯片。苹果在iPhone7那一代开始已经开始用混合的通信基带了,到了iPhone
XS这一代就全盘采用了英特尔的通信基带,众所周知,英特尔通信基带的强项是集中在电脑领域的,在手机端的通信基带完全比不上高通。这才有了最新一代iPhone
XR/S/Max信号不好被很多人吐槽的问题。
图片 41
至于苹果会不会自己研发,这也有可能的。如果苹果要自己研发的话,就要绕开专利问题,完全要从最基本的开始研发,同时又要召集大量这方面的科技人员,又要投入巨大研发费用,可想而知,这中间的难度是非常大的。就算苹果短时间内召集大量的科技人员研发出自己的通信基带芯片,也是不足以跟高通抗衡,高通在这个领域深耕那么多年累积下来的技术不是一段时间就可以比得了的。
图片 42通过苹果跟高通这件事情对国内手机厂商意味着:在手机产业链最顶端的核心部分技术的缺失,弊大于利,要受制于人。希望国内手机厂商注重一点手机产业链核心部分技术的开发,研发出属于自己的技术,这样就不用受制于人。像苹果这样的公司都因为核心技术问题被别人卡住脖子,由此可见,拥有自己的核心技术是多么的重要!

回答:

通常来说,系统厂商要自己开发芯片是非常非常困难的。但是并不是不可能,几个前提:1、主营产品的毛利高且需求量巨大,因为芯片的开发成本包括人力成本、制造成本、制度成本都很高。如果只为自己供货而设计芯片,听起来真的只有苹果华为三星这样的公司才能搞得起。2、芯片行业是资本和人才密集型领域,两者的重要性旗鼓相当,所以有钱以外,找到合适的芯片设计带头人也非常重要。还有团队。

所以在我看来,除了华为,国内公司想在芯片上有所作为很难。

回答:

逗逼,苹果一直都是自己的芯片

回答:

呃。。。。。。。苹果不是一直用自己的芯片吗?

回答:

我要是苹果ceo一次性跟高通谈好和解,然后微利销售硬件,全系产品降价百分十五到二十,先把各个竞争对手的中高端机型全部干掉,用生态来赚取合理利润,到时候都哭去吧

回答:

一天到晚就高通不给谁芯片,谁就会怎么样?

依此逻辑我想问一下,高通如果谁都不给芯片不是更牛逼吗?

知道这叫啥吗?这叫自绝于市场!与自杀无异!

回答:

从苹果敢跟高通闹翻就可以看出苹果根本不怕高通,这就是自研芯片的好处,苹果不可能让一家供应商骑在自己头上

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